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为什么宽温晶振要使用陶瓷材质封盖?

浏览:958次  发布时间:2018-08-22 14:05:30
关键词标签: 宽温晶振
导读:我们知道,晶振有很多的等级,有军工级,工业级,汽车级和民用级,它的级别的最初的含义,也就是指它的温度范围和适应温度变化的性能,对于军工级的晶振来说,它主要体现在极限指标上面以及做工方面。如果细心一点,我们就会发现,所有的晶振型号都是使用陶瓷封装的,那么为什么宽温晶振要使用陶瓷材质封盖呢?今天晶圆电子就给大家具体介绍下。

我们知道,晶振有很多的等级,有军工级,工业级,汽车级和民用级,它的级别的最初的含义,也就是指它的温度范围和适应温度变化的性能,对于军工级的晶振来说,它主要体现在极限指标上面以及做工方面。如果细心一点,我们就会发现,所有的晶振型号都是使用陶瓷封装的,那么为什么宽温晶振要使用陶瓷材质封盖呢?今天晶圆电子就给大家具体介绍下。


通常对于消费类电子使用的晶振都是民用级别的,工业产品使用的晶振,当然是使用工业级别的,而晶振的材质有陶瓷封装和金属封装两种,这样由于材质方面带来的不同,也会影响者晶振的耐温范围的不同。


最初在工艺上的区分的目的,就是为了实现不同的工作温度范围,通常对于工业级和商业级的产品,使用的是树脂或者是塑封封装,而对于军品级的使用陶瓷封装,这样完全是为了适应不同的工作温度范围的需求,而且金属片的贴片晶振,也能够达到这样的宽温的范围,那么为什么要宽温晶振要使用陶瓷材质封盖呢?这主要是由于陶瓷贴片晶振具有很多优良的特性。


1、比较耐湿,同时也不会产生微裂的现象,而且热导率高,热膨胀系数小。


2、它的气密性和绝缘性好,电路和芯片不会受到周期环境的影响,更为重要的一点是,它的气密性能够满足搞密封的要求。


宽温晶振之所以要使用陶瓷材质封盖,主要还是由于它的特性好,而且使用范围广;并且它在温度循环实验和热冲击实验后,也不会产生损伤,有很强的机械强度,同时,避光性能也不错。另外,有需要硅晶振的朋友,可以咨询晶圆电子。

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